发布日期：2025-01-27 08:14    点击次数：99

（原标题：天域半导体闯关港交所 由盈转亏奈何撑起百亿估值）

《投资者网》吴微

近日，功率半导体分娩商广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）向港交所提交了招股书，公司拟在港股上市。其实，早在2023年6月，天域半导体就已招揽中信证券（600030.SH）的上市指示，拟创业板上市，但2024年8月，天域半导体拒绝了创业板上市指示，改谈港交所上市。

依托公司在碳化硅外延片领域的蕴蓄，2023年，天域半导体收尾收入12.92亿元，收尾净利润1.12亿元。据天域半导体涌现，公司居品主要足下在新动力行业（电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨谈交通、智能电网等领域。2024年来，因新动力车、光伏行业竞争加重影响，2024年上半年，天域半导体的收入同比下落了14.79%，净利润更是出现了1.5亿元的亏空。

自2021年，天域半导体赢得天神轮融资运转，公司就先后赢得了比亚迪（002594.SZ）、招商成本、海富产业基金等诸多投资机构的疼爱，累计融资领域高达14.64亿元。不外，天域半导体的融资主要用于东莞分娩基地的栽植，法例2024年6月底，公司的财富欠债率已高达51%。在公司领有4.67亿元短期假贷及长期假贷当期到期部分的情况下，天域半导体的现款及现款等价物账面余额仅有0.92亿元。

收入下滑、流动性承压，天域半导体闯关港交所，又能否赢得市集的招供呢？

收入下滑

天域半导体由曾参与国内龙芯1号开发，并赢得国度科技高出二等奖的李锡光先生创立，公司主要从事碳化硅外延片的研发、分娩与销售。碳化硅外延片是一种在碳化硅衬底上助长一层单晶薄膜的半导体材料，具有宽禁带、高击穿电场、高富足漂移速度和高热导率等优异电学性能。碳化硅外延片主要用于制造种种功率器件，这些功率器件粗鄙足下于新动力汽车、光伏发电、轨谈交通、充电桩、智能电网、工业电源、家电等领域。

行动国内首批收尾碳化硅外延片量产的企业，天域半导体的居品已赢得了市集的粗鄙招供。2023年，天域半导体碳化硅外延片的国内市集份额高达38.8%，为行业第一；在各人市集，天域半导体也以15%的市占率位列各人第三。

天域半导体场所的行业，行业结合度较高，其下旅客户也较为结合。据天域半导体涌现，2021年-2024年上半年本领，前五大客户划分为天域半导体孝敬了73.5%、61.5%、77.2%及91.4%的收入。其中，第一大客户划分为天域半导体提供了30.9%、21.1%、42.0%及52.6%的收入。

需要精致的是，2022年天域半导体的出货量才运转大幅高涨，往日公司的收入同比增长了182.49%，2023年公司的收入在2022年的基础上又有168.1%的增长。不外，现在天域半导体的客户结合度还比拟高，居品的末端足下也较为单一，跟着行业竞争加重及卑劣新动力车、光伏及储能等市集发生变化，2024年天域半导体的高增长就已无法合手续。 

2024年上半年，天域半导体收尾收入3.96亿元，同比出现了14.79%的下滑。比收入下滑更严重的是，2024年上半年，天域半导体已运转以低于成本的价钱销售居品，当期公司的毛利率为-12.12%；而2021年-2023年间，天域半导体的毛利率划分为15.65%、20.03%以及18.5%。

濒临各人碳化硅外延片产能的逐步开释，招股书中，天域半导体也抒发了对公司居品售价或会不绝下落的担忧。而在公司以负毛利率销售居品的情况下，法例2024年上半年，天域半导体的存货账面余额仍高达5.74亿元，较2023年末增长了31.95%。

流动性承压

行动国内首批收尾碳化硅外延片量产的企业，天域半导体也颇受投资者疼爱。早在2021年，天域半导体就赢得了哈勃投资的7000万元天神轮投资，公司对应投后估值高达9.2亿元。据天眼查知道，哈勃投资为华为投资控股有限公司适度的全资子公司，其主要投资标的为第三代半导体（碳化硅）、EDA用具、芯片筹算、激光开垦、半导体中枢材料等多个领域。

2022年6月、8月以及12月，天域半导体又先后赢得了比亚迪、招商成本、海富产业基金等二十多家投资机构的疼爱，投后估值也由2022年6月的33.85亿元快速增长至2022年12月融资时的131.59亿元。在不到一年多的时辰内，增长了2.89倍。2024年11月，天域半导体进行股权转让时，公司的举座估值更是已高涨至152.41亿元。

2021年7月到2022年12月的5轮融资中，天域半导体累计赢得了14.64亿元的投资。据公司涌现，天域半导体在赢得融资后，主要将其进入在东莞的分娩基地及研发中心的栽植中。招股书知道，公司的固定财富净值由2021年的1.96亿元增长至2024年上半年的14.82亿元。2022年赢得无数融资之后，天域半导体的固定财富净值就由2022年末的3.37亿元增长至2023年末的12.44亿元，一年多的时辰内增长了2.69倍。 

数据起原：招股书

在天域半导体进行固定财富栽植的同期，公司的欠债率也在快速增长。2022年，在赢得无数融资后，天域半导体的财富欠债率已下落至10.42%，但到2024年上半年，天域半导体的财富欠债率又高涨至51%。

具体来看，天域半导体的短期假贷及长期假贷当期到期部分与长期假贷均有较为较着的增长。2022年，天域半导体的短期假贷及长期假贷当期到期部分与长期假贷账面余额均为0，而到2024年上半年，公司的短期假贷及长期假贷当期到期部分已增长至4.26亿元，长期假贷账账面余额也有4.87亿元；同期，公司的现款及现款等价物账面余额仅有0.92亿元。

需要指出的是，在天域半导体的9.25亿元的流动财富中，应收账款、存货账面余额就已划分高达4.99亿元、5.24亿元，应收账款与存货账面总数高达10.23亿元，已高出当期流动财富的总数。

竞争加重增长放缓、负毛利销售商品、出现亏空流动性承压的天域半导体，其港股上市请求又能否赢得监管层与投资者的招供呢？（想维财经出品）■

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